鍍金彈片是指在不銹鋼的表面鍍上一層金，分為有單面鍍金和雙面鍍金兩種。我司提供的都是高質量的單面鍍金（接觸面），在原材料購買時就已經電鍍好，它的品質穩定性非常高。而雙面鍍金是在衝床衝壓出彈片後，再拿去電鍍，這種的穩定性就沒有前者好，而且如果電鍍技術控制的不好的話，容易出現電鍍不均衡，容易脫落的現象。

因每個客戶對鹽霧報告的要求都不同, 所以我司能提供樣品給到貴司自行測試有關測試需客戶自行處理

①彈片的手感值，手感值=（正壓-反壓）/正壓*100%，手感值越高，手感就越好，但是一般不能超過70%，太高會影響到彈片的使用壽命。

②矽膠按鍵接觸點不能做太大，太大也會降低手感。

③檢查矽膠按鍵接觸點和PCB板之間的距離是否合適，過大或者過小都會影響鍋仔片的按壓手感。

④裝配過程中儘量貼合到正中間，彈片一般是人工組裝到PCB板子上的，存在一定的偏差，如果偏差過大就會造成彈片按壓手感不好，組裝的時候可以配合治具和定位孔來貼合，這樣可以盡可能的減小組裝的偏差。

⑤彈片組裝完之後，有的客戶會在上面再貼一層膜，如果這層膜厚度比較大也會造成彈片按壓手感不好。

①材質：材質的好壞很大程度上決定了彈片的壽命。

②形狀：一般圓形彈片的壽命最高，其次是十字形、三角形。

③高度：一般高度越高壽命越低。

④裝配：按壓彈片正中心位置壽命是最高的，裝配偏差大會降低彈片的使用壽命。

⑤手感值：一般手感比例越高，壽命越低。

⑥操作者的使用習慣：如果超大力度按壓彈片會降低彈片的使用壽命。

①與接觸面有髒汙，或者PCB板子上有髒汙都會影響彈片的正常導通。

②PCB焊盤設計不合理也會造成接觸不良，比如焊盤的******外徑是5MM的圓盤，卻用6MM的彈片，彈片貼上去接觸不到焊盤，根本就不會導通。建議焊盤的******外徑比彈片的直徑大1MM左右。

③矽膠按鍵和PCB板子之間的間隙太大也會造成接觸不良，我們是通過按壓矽膠按鍵把彈片按下去和PCB焊盤接觸來完成導通的，如果間隙太大，就會造成彈片按壓不到底，彈片接觸不到焊盤，同樣不會發生導通。

④裝配偏差大的話也有可能造成接觸不良，因為正常的情況下我們是按壓彈片的正中心，如果裝配比較偏，按壓的時候就會偏離彈片的正中心，按到彈片的邊緣，會造成彈片按壓不到底，接觸不到焊盤，造成導通不良。

三腳、四腳、圓形、橢圓形。

常見彈片失效情況如下：

超行程：例如手按彈片，行程不可控，很可能導致超行程而破壞彈片。

超壓：例如手按彈片，壓力不可控，負荷可能超過彈片正常預設壓力值，很可能導致超行程而破壞彈片。

壓傷過度：用尖利物品或者指甲造成彈片劃傷。

觸頭過大：觸頭設計不合理，導致觸頭沒有和彈片很好配合使用，影響彈片正常使用。

彈片接觸面不平衡：彈片放置的周邊不平衡。

接觸不良：合理安裝彈片，注意讓彈片預留空間。

電阻值：彈片電阻值比較固定，例如不銹鋼小於100歐姆、鍍鎳小於1歐姆、鍍金小於0.1歐姆。

鍋仔片-金屬彈片介紹.pdf

金屬彈片導電膜-EMI銀漿阻抗高的分析與解決.pdf

在一般情況下大部份彈片均是用尖頭(hard pointed)測試其壓力；但亦有一些型號會使用其他尺寸測試頭，一般在Part number 中會標示所用的測試頭

圓頭Rb60 SILICON ROUND HEAD。

1.彈片沖製成形後會留有殘餘應力，測量前必須先以適當壓力及測試頭於合適平臺上按壓10次方可進行測試，否則檢出數據(包括彈片高度)會呈不穩定。

2.儀器 附照片.pdf